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发布时间:2025-08-03 点此:51次
)、有机溶剂清洗型 2)、水清洗型 3)、免洗型 有机溶剂清洗型:氟里昂作为清洗溶剂,其溶解能力好,不易燃烧,不爆炸、无毒,使用安全行极为良好。但是氟里昂对臭氧层有破坏作用。
按化学成分分类 (1)无机类(无机酸、无机盐)无机助焊剂由无机酸和盐组成,如盐酸氢氟酸、氯化锡、氟化钠或钾和氯化锌等。
助焊剂的总分类:天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic),有进一步的分类。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,其主要材料是焊锡条。
在松香水中加入活化剂,如三乙醇胺,可增加它的活性,只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。应该注意,松香反复加热后会产生炭化而失效,因此发黑的松香是不起作用的。现在出现一种新型焊剂——氢化松香,它由松脂中提炼而成。
度 !45度有没有还真的是个问题。为了让底度数的锡条看起来更光亮,会添加锑弥补光亮度的不足。
1、空焊:空焊有几种是由于波峰不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定可能会形成空焊;PCB板氧化也可能导致不上锡,特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
2、,原材与钎料没问题;2,加热温度没问题;3,焊接技术需要再提高,呵呵。重新焊接时,先把焊锡在马达的端子上多涂一涂,让原材上多附着一些钎料,然后再焊接。这是个小技巧,但这样会大大减少出现假焊的几率。
3、这种情况一般出现于较厚的目材没有打坡口,或电压与电流的比值没调节好,再就是在一定的情况下按要求假焊。一般假焊的要求在于不焊特种构件时才用的,要求熔深1mm,熔池不能融化到其它母材而规定的。
解决办法:高温中导轨容易失油,形成卡链,需求定期加油(300度高温油脂),波峰焊发作器假如机械式的,需求定时检查叶轮轴的磨损状况,假如摆动过大,就需求改换,假如长期工作在磨损状态将会损坏轴套与马达或变频器。
为标准波峰焊设备使用客户拟定保养服务18项主要项目,确保设备的高利用率,使设备出现的故障问题在可控范围中。从而保证了产品的质量和产量。每周一次:检查紧急开关。检查润滑链传动入口接驳装置。
※为解决波峰焊锡渣过多,含铜量超标的原因,请定期清炉,大约每半年或一年换一次新锡较适宜。
从不良现象看,降低链速,调高预热温度,可能会有效果。如要寻找原因,建议如下排查:过波峰焊前烘烤PCB板,根据炉后不良,排除PCB受潮。切片分析一下,是否PCB孔壁粗糙度超过管控范围。
气孔(气泡 针孔)焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物,残渣,污染严重。每天结束工作后应清理残渣。波峰高度过低,不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2 3处。
PCB板加工前存在吸潮的可能。解决办法:加强PCB加工厂家的质量控制,检查钻孔质量。检查孔电镀质量,喷锡板不能根据锡层有没有孔进行判断。临时补救措施:对上线的PCB板材进行125℃、5h烘干处理。
1、助焊剂有杂质:助焊剂本身有杂质;还有就是空压机打出来的气含油水。改善的办法:对油水过滤器进行定期更换,或改用马达式喷雾机。
2、必须经常清洗喷嘴,避免喷头堵塞(1天 次)。经常检查各个光电感应器,用布条沾少量酒精擦拭干净(1天 次)。应经常清洗无杆气缸的移动导轨,使喷头移动正常,确保喷雾效果。清理气缸下助焊剂的残留物。
3、助焊剂会含有松香等成份的东西残留,如果不经常清洗的话,就会堵,加稀释剂会影响焊锡效果。
4、助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
5、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行,通过助焊剂发泡槽(或喷雾装置)时,使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。
6、顶部雾化孔如果太紧,雾化会比较差,反而松的时候会雾化更好,虽然出厂都是紧的,但是你可以松一圈调节的,只是这个不算波峰焊的标准调节方法。
③有机金属盐:清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐,冷却后与松香形成固溶体,在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的浓度就会很高。
清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份局部积存,降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份,如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。
因为酒精纯度不高,所以才会有发白像水垢一样的东西,去化工店买瓶天那水(发音是这样的)再刷一遍,吹干就好了。
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